일반적으로 재질 및 구조개선 평가 항목에서 사용되는 사전 분리 부품 및 재질 대상 목록은 다음과 같습니다.

-폴리염화비페닐 (PCB) 함유 축전기
-스위치나 후광 램프와 같은 수은 함유 성분
-전지
-이동전화단말기 인쇄회로기판
-개인용컴퓨터 인쇄회로기판
-인쇄회로기판 표면이 10 제곱 센티미터 이상일 경우의 다른 장치 인쇄회로기판
-플라스틱 함유 브롬처리 내연 제품
-석면 폐기물과 석면을 포함한 부품
-음극선관
-CFC(염화플루오르화탄소)나 HCFC(수소화염화불화탄소), HFC(수소불화탄소), HC(탄화수소)
-배기 램프
-100 제곱 센티미터 이상 표면의 LCD (적합한 외피 포함)와 배기 램프로 배경 조명이 되는 것들
-외부 전기 전선
-방사능 물질을 함유한 구성 요소
-전해질 축전기 (높이>25mm, 직경> 25mm, 혹은 비슷한 크기)